路透社本周一（10月21日）报道，根据美国政府公告，美国禁止对中国在人工智能领域部分投资的相关规定，目前正在进行最终审查，意味着这些限制措施很快就会出台。 

这些规定还将要求美国投资者，在进行某些人工智能及其他敏感技术投资时，必须向财政部报告。这些规定来源于2023年8月美国总统拜登（Joe Biden）签署的行政命令，重点是防止美国投资者的技术专长帮助中国的军事发展。 

最终的规定将限制对中国在人工智能、半导体、微电子和量子计算领域的投资。目前，这些规定正在白宫管理和预算办公室进行审查，过去这通常意味着它们将在一周左右的时间内发布。 

在此之前，一位不愿透露姓名的财政部高级官员向路透社说，这项规定特别禁止美国投资者资助中国的人工智能系统，这些系统可用于武器瞄准、战斗和位置追踪等军事应用。 

前财政部官员布莱克（Laura Black）告诉路透社：“我觉得他们可能是在选举前发布这些规定。”布莱克补充说，负责监管这些规定的财政部办公室，通常会在规定生效前提供至少30天的通知期。 

财政部在初步征求意见期后，发布了拟议规则、附带一系列例外情况。财政部发言人尚未对评论请求作出立即回应。 

布莱克预计，最终规则将进一步明确人工智能的复盖范围。及有限合伙人的投资门槛。这些限制措施是防止美国技术专长帮助中国开发先进技术的一部分努力。 

另一方面，知识产权专家的研究表明，为应对美国的出口管制，中国半导体产业正在加速发展。 

根据 IP 公司 Mathys & Squire 的数据，全球半导体专利申请量激增 22%，从 2022-23 年的 66,416 件跃升至 2023-24 年的 80,892 件。其中领头羊是中国，其申请量猛增 42%，从 32,840 件增加到 46,591 件，超过其他所有地区。 

北京已经明确表示，科技业必须创新，以避免陷入半导体依赖陷阱。半导体已被推至技术优先清单的首位，其结果也反映在专利数量中。由于限制措施使中国与世界上最先进的半导体隔绝，并担心进一步收紧政策，中国国内芯片产业肩负着使命。 

“中美半导体竞争正在升温，” 该公司合伙人 卡瓦纳（Edd Cavanna） 告诉英国科技网站“The Register”， “出口限制正在推动中国加大对本土半导体研发的投资，这一点现在已经反映在他们的专利申请中。中国似乎急于围绕美国制裁进行创新，并确保其半导体产业不会落后。