继台积电11月11日起断供中国7纳米级以下制程芯片后，专家认为，川普重返白宫可能加剧美中科技战，川普对中芯片制裁恐扩及14奈米成熟制程，甚至大打材料战，一旦材料战开打，中国半导体供应链恐崩盘。

美国之音17日报道，台湾科技网媒DIGITIMES上周五（15日）在台北举办“科技大势2025”论坛，多位分析师聚焦美中在芯片和AI领域角力。

DIGITIMES半导体分析师陈泽嘉表示，美国制造是过去8年美国政策基调，随着川普重返白宫，他只会加码，未来4年美国半导体先进制程的新增产能可望年年翻倍。

他指出，川普对中国半导体的围堵也可能会升级，尤其华为最先进的AI芯片近期被发现“偷装”台积电7纳米芯片后，已引发美国国会关切。 美国和欧盟亦可能联手出击，管控中国过度生产14奈米以下成熟制程，导致产能过剩、危害产业秩序的问题。

陈泽嘉表示，美国管控的最终目的是维持领先中国至少3至5代优势，让中国仍可以发展，但进展缓慢。

陈进一步指出，川普还有更大的杀手锏，就是打材料战，中国除了在稀土产量占优势外，其他材料是制程落后是一大致命伤。 受制于这两大弱点，国产芯片自主化将难以成功，尤其要做到商业化量产。

以极紫外光曝光机的感光乳剂来说，多从日本进料，美国若要求日本禁止，这是很大一个症结点。 所以，美中材料战还没真的开打，等材料战真的开打，整个中国半导体供应链可能会被翻转。 陈泽嘉说，“我觉得，美国有很多牌可以做，只是要不要做到死而已”。

陈泽嘉还提醒，川普的单边孤立主义，有别于拜登的多边主义、结盟打群架的战略，因此，拜登任内打下的友岸外包或芯片四方联盟（Chip 4），美国拉拢台、日、韩对抗中国的基础，恐受到挑战，或许会让中国有了喘息，甚至趁虚而入的空间。