重磅打击，有报告指出，微芯科技（Microchip）已暂停接受美国《半导体法案》1.62亿美元补贴的程序，成为第1家退出振兴美国晶圆制造计划的公司，其决定对拜登政府来说是1个打击。

彭博社报道，商务部发言人表示，正在与微芯就他们的芯片流程进行沟通，并继续与他们就长期计划进行富有成效的对话。

陷入财务困难的微芯，原计划用《半导体法案》获得1.62亿美元的补助，支持其位于俄勒冈州和科罗拉多州的工厂，但随著经营困难持续，俄勒冈州工厂的工人们被迫两次休假，并于2日宣布关闭他们的亚利桑那州工厂。

据称，微芯的决定也让急于在任期内完成补贴支付的拜登政府官员感到困惑。

截至目前为止，商务部已经与20多家公司达成初步协定，并与台积电、英等尔等6家公司签署了最终协定。

对于此信息，微芯拒绝发表评论。

拜登政府于 2022 年颁布的《半导体法案》在5年内提供总计527亿美元的支持，其中包括总计390亿美元的半导体生产补贴以及向投资半导体的公司提供132亿美元的研发（R&D）支持。