中国媒体观察者网报道：据国外科技媒体“toms hardware”4月17日报道，近几个季度以来，马来西亚已成为台湾地区计算系统和计算机零部件（如CPU与GPU）的主要进口国。

分析师Lennart Heim发现的数据显示，2025年3月，台湾对马来西亚的计算机系统出口额达1873.89亿美元（约合人民币1.37万亿元），而去年3月出口额仅为4.0192亿美元（约合人民币29.36亿元），同比增长366%，相较于2023年3月的340万美元（约合人民币2487万元）更是大幅增长55117%。

在美国对用于人工智能和高性能计算的先进GPU实施限制措施后不久，这些现象开始凸显。

数据显示，马来西亚企业不仅向中国台湾进口人工智能服务器，还加快了采购零部件如英伟达H100的步伐。2025年3月，台湾对马来西亚的计算机零部件出口额增至6083万美元（约合人民币4.4亿元），高于2023年3月的2704万美元（约合人民币1.98亿元）和去年同期的1500万美元（约合人民币1.1亿元）。

值得注意的是，台湾出口的廉价笔记本电脑与英伟达的人工智能服务器的HS编码都归类于同一个标题下，具体后缀并不公开。这也意味着无法真正区分台湾对马来西亚出口激增的到底是人工智能服务器还是笔记本电脑。

同样，激增的原因究竟是企业赶在美国新一轮出口管制措施生效前的抢购潮，还是经马来西亚处理再运往其他地方的数据中心也无从得知。

但有一点可以明确，马来西亚正在加码人工智能领域。

台湾地区对马来西亚计算机部件出口量同样猛增Tom's Hardware

2024年12月，马来西亚成立国家人工智能办公室，用于制定AI政策并进行监管，旨在推进马来西亚的AI发展议程。马来西亚国际贸易局文件显示，马来西亚当局已制定并实施《人工智能路线图（2021–2025）》，推动国家数字化转型，目标是将AI作为推动马来西亚经济增长、产业升级和社会进步的关键工具。

2025年，马来西亚政府预算中拨款1000万令吉（约合人民币1654万元）用于国家AI办公室运营，另拨款5000万令吉（约合人民币8271万元）用于AI教育，支持AI研究与开发，并培养未来的技术人才。

此外，马来西亚还推出“全球测试倡议”（GTI）等计划，以吸引国内外科技公司开展研究和技术试验，助力构建现代化AI生态系统。

不仅如此，马来西亚还吸引了多家科技巨头投资。2023年12月，英伟达宣布与马来西亚YTL电力公司合作，计划投资43亿美元（约合人民币314亿元），在马来西亚柔佛建设AI超级计算中心，旨在利用英伟达的AI芯片，开发马来语大型语言模型，推动马来西亚成为东南亚的计算基础设施枢纽。

微软则于2024年5月宣布，将在未来四年内在马来西亚投资22亿美元（约合人民币161亿元），用于建设云计算和AI基础设施，这是32年来微软在马来西亚最大的一笔投资；字节跳动和谷歌则分别宣布投资21亿美元（约合人民币153亿元）与20亿美元（约合人民币146亿元）用于在马来西亚建立涵盖数据中心、云服务及人工智能开发等多项人工智能基础设施。

2025年3月8日，马来西亚成立半导体行业人工智能联盟（MAIN），旨在为AI在半导体制造领域的应用提供平台。

同时，马来西亚也在加速发展芯片产业。该国目前已经是全球第六大半导体出口国，英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、日月光、安世半导体、英飞凌、华天科技、通富微电、苏州固锝、瑞萨电子、安森美、安靠、意法半导体等约50家半导体企业，都已先后在马来西亚布局后道封测厂。

然而，马来西亚的当地半导体行业仍然主要专注于芯片组装、封装和测试等“后端”服务，正努力进入更复杂、附加值更高的高端制造与设计领域。

马来西亚政府于2024年4月22日发布《吉隆坡20行动文件》，宣布将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施。

2024年5月，马来西亚推出了国家半导体战略（NSS），计划在未来10年内吸引至少5000亿令吉（约合人民币8271亿元）的投资，重点发展集成电路设计、先进封装和半导体制造设备等领域。

马来西亚将提供约合53亿美元（约合人民币387亿元）的财政支持和有针对性的激励措施来实现目标。此外，马来西亚还计划在本地建立至少10家专门从事半导体设计和先进封装的企业，年收入在2.1亿至10亿美元（约合人民币15.34亿元至73亿元）之间。该战略的实施将分为三个阶段，旨在推动马来西亚从传统的封装测试中心转型为更高附加值的设计和制造中心。

2025年3月，马来西亚与英国Arm公司签署2.5亿美元（约合人民币18亿元）的合作协议，将在马来西亚设计、制造和组装本地AI芯片，并推动“马来西亚制造”的先进半导体产业升级。

然而，马来西亚的转型也绝非易事，据Vulcan Post报道，马来西亚半导体行业面临的最紧迫问题之一是熟练人才的严重短缺。马来西亚需要约30万名工人来维持和发展该行业，其中约6万名需要是技术人才和工程师。但是，当前马来西亚科技和工程专业的毕业生数量不足，且许多毕业生选择从事非本专业的工作。此外，马来西亚当地薪资水平相对较低，导致部分技术人才流向薪资更高的新加坡等地。

马来西亚科学、工艺及革新部长郑立慷指出，虽然马来西亚的基础设施相对完善，但在农村地区的宽带连接和工业园区配套设施方面仍需改进。并且，马来西亚政府在土地使用、公用事业和地方规划审批等方面的官僚主义和法规执行不一致，增加了企业的运营成本和不确定性。

同时，半导体行业存在投资壁垒，属于资本密集型行业，先进封装或IC设计初创企业的启动资金往往高达数千万美元，而高昂的资金要求使许多潜在的马来西亚本地企业家和投资人望而却步。

马来西亚半导体产业协会主席拿督斯里王寿苔表示，马来西亚可以借鉴中国的模式，政府提供大量支持以降低本土企业的进入门槛。