华为P50 Pro被曝使用的DRAM芯片比原本小一圈，由此推测，华为麒麟9000处理器专用的手机DRAM芯片已经断供，且库存已耗尽。图为2021年7月30日杭州市一家华为商店展售新推出的P50手机。(STR/AFP)

在受到美国打击制裁一年半之后，华为旗下芯片制造公司海思的手机应用处理器出货量暴跌96%。

去年12月24日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告指，2021年第三季度，全球智能手机应用处理器（AP）市场营收增长了17%，达到83亿美元。报告显示，高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机处理器市场收益份额位居前五。而华为海思在2019年到2020年连续受到美国制裁后，无法生产高端芯片，2021年第三季度智能手机应用处理器出货量暴跌96%。

海思在2020年一度是台积电第二大客户，2021年已经从台积电前十大客户名单中消失。此外，据Insights数据，在2021年世界半导体厂商前25名当中，已没有海思的名字。

此外，在去年12月22日举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在演讲中透露，中国芯片设计业规模最大的十个城市分别是上海、北京、深圳、杭州、无锡、南京、西安、成都、武汉和珠海。其中，深圳从去年的第一位下降至第三位，年销售额从1300亿元暴跌至697亿元。

在2019年5月份，美国将华为列入实体制裁清单，在未获得美国商务部许可的前提下，美国企业无法向华为供应产品。此次制裁对于华为仅限于软件层面，例如谷歌停止与华为合作，华为因此失去对安卓系统更新的访问权。

同时，美国也禁止华为进口美国技术含量高于25%的产品。然而，台积电设法避开了这25%的限制，继续为华为代理生产芯片。

为了堵上这一漏洞，2020年5月15日，美国商务部祭出新规，要求任何采用美国技术和设备生产出的芯片，必须先经过美国批准才能出售给华为。这可以说是对华为芯片的一次精准打击。

全球几乎所有芯片工厂，包括中国领先的晶圆代工制造商中芯国际和台湾的台积电，都从以美国公司应用材料公司（Applied Materials）、科林研发（Lam Research，或译拉姆研究）和科磊（KLA）为首的同一设备制造商那里购买设备。这样一来，包括台积电、中芯国际在内的所有为华为代工的半导体厂都需要经过美国政府的批准，才能出售产品给华为。

此外，在制造工序的核心光刻机方面，华为的麒麟9000芯片为最先进的5纳米制程，只有荷兰ASML公司的光刻机可以满足要求，而这家公司有深厚的美国资本和技术背景，因此，所有用到这些光刻机的企业，都受美国禁令的钳制。

不仅芯片代工生产受到限制，就连华为海思的芯片设计也受阻。因为芯片的设计需要使用一款EDA的软件。而EDA设计主要由新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence，或称益华电脑股份有限公司）、明导国际（Mentor）这三家美国公司垄断，它们在全球市场的占比加起来高达64%。

美国指控华为从事间谍活动。一名官员说，华为可以通过为执法部门设计的“后门”秘密进入世界各地的移动网络。美国官员说，华为制造的设备秘密地保留了该制造商在运营商不知情的情况下通过后门接口接入其网络的能力。

美国制裁华为的行动也是美中科技交锋的缩影。时任美国司法部长威廉‧巴尔（William Barr）2020年2月在“战略与国际研究中心”（CSIS）演讲时说，自19世纪以来，美国的科技实力保障了国家的繁荣和安全，“中国（中共）领先会让美国失去制裁的权力”。

美国制裁令要求，所有代工厂为海思芯片的生产于2020年9月15日结束。进入2021年，芯片库存逐渐消耗殆尽，海思的困难开始显现，无法为华为高端5G手机供货。

2021年8月，华为正式发布了P50系列手机。由于麒麟9000等芯片紧张，结果华为在P50系列上采用了高通骁龙888处理器和麒麟9000芯片。同时由于缺乏5G射频器件，也使得即便是搭载麒麟9000 5G SoC的P50系列也无法支持5G。

在抖音短视频平台，来自山西的手机维修机构“世纪威锋”对新近上市的麒麟9000 4G版的华为P50 Pro进行了拆解，发现其中麒麟9000的CPU与RAM内存芯片的堆迭结构，与之前Mate 40 Pro当中麒麟9000处理器与RAM的堆迭结构完全不同。

其中，华为P50 Pro使用的DRAM芯片比华为Mate 40 Pro小一圈，也就是说，P50 Pro所采用的DRAM规格与Mate 40所采用的DRAM规格完全不同。由此推测，华为此前的麒麟9000处理器专用的手机DRAM芯片已经断供，并且库存已经耗尽。