来自美国的多个消息源显示，美国国务卿布林肯（Antony Blinken）将在2月5日、6日访问中国，落实中美元首在印尼峇厘岛会面时达成的共识。

然而，就在这个当口，据美国彭博社引述知情人士消息透露，美国政府正在考虑切断美国供应商与中国华为公司之间的所有联繫，禁止包括英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）在内的美国供应商向华为提供任何产品。报道称，美国一些官员向拜登政府提出了这一建议，若这项政策获得通过，所有美国供应商向华为供货的许可证申请都将被拒绝。

此外，路透社报道称，有3名知情人士称，美国政府已停止向美国企业发放向华为出口产品的供货许可证，包括5G外的物品，如4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。

如果这些制裁措施属实，对华为将是灾难性的。华为在5G领域原本具有全球领先优势，因为美国对相关产品供应链的严厉制裁，这个优势现在已经不存在了，相关产品已经无法生产供应了。如果在5G以外领域实施这些比5G制裁更严厉的措施，对华为大部分产品的研发与生产供应来说，都将形成巨大衝击。

短期内，华为可以通过囤货的方式应对制裁，为供应链替代或自我研发争取时间，但是考虑到美国正在芯片供应上构建针对中国的封杀联盟，再加上国产芯片研发与生产还需要时间，靠囤货应对肯定不是个办法。

相信针对可能到来的最艰难局面，无论是华为还是中国政府都在寻找应对办法。我们需要关注的是，为什麽就在布林肯访华之前，美国放出了这个刺激性消息。

事实上美国一直利用在芯片领域的垄断优势，动用整个国家力量在针对中国进行科技封杀，芯片领域一直是其中封杀的重点。除了拜登政府上任来一直努力构建的芯片四国联盟，就在几天前，还传出美国已说服荷兰、日本政府达成禁止向中国出口光刻机等芯片制造领域关键设备的协议，以彻底阻断中国在高端芯片领域的研发与制造能力。

按理说，在布林肯访华之前，从一般国与国交往的角度，双方应该释放一些善意，以促成访问并达成某些成果。现在美国选在布林肯访华之前，接连在芯片供应领域针对中国使出杀招，这件事恐怕没有那麽简单，很有可能，这是美国为配合布林肯访华打出的一组反向组合拳，目的是增强布林肯访华的谈判筹码，以达到美国想要的某些访问成果。

比如，针对中国最近大幅抛售美国债券的做法，要求中国停止抛售并继续购买持有美债，或是在台湾问题上对可能发生的某些事件，比如台湾政策法出台、麦卡锡访台等，要求中国保持克制，并以此为条件放宽在芯片领域的封杀措施。

若真如此，美国是否能达到目的将很难说。债券问题是可以谈的，关键是在台湾问题上，中国已经反覆申明政策红线。去年佩洛西访台后引发的大规模对台军事演习已经表明了中国的底线，面对比佩洛西访台更系统的深度刺激，中国政府恐很难以国家主权与安全作为换取美国放宽封杀的交换条件。