2025年第1季电子和半导体产业动荡不安，裁员浪潮、投资停滞、贸易政策转变重塑产业格局。今年年初人们还持有谨慎乐观态度，但乐观情绪很快就消退了。

到2024年底，半导体产业已经面临挑战，英特尔和博世都宣布大规模裁员。现在，距离2025年仅过去几个月，裁员速度加快，政策变化持续影响企业策略。

美国微芯片科技公司近期宣布大幅裁员，作为重组计画的一部分，将裁减2000个工作岗位，并加速关闭位于美国亚利桑那州坦佩的工厂。此次裁员也影响俄勒冈州、科罗拉多州的业务，甚至是菲律宾的后端制造基地。

大约在同一时间，惠普企业宣布计划裁员2500人，指出关税相关的市场混乱加剧了经济压力。

同时，安森美半导体已开始进行重组，导致2400人失业，因为该公司希望提高财务效率，使公司的支出与市场状况保持一致。

大陆集团（Continental AG）计划裁减3000个研发职位，以增强在充满挑战的汽车市场的竞争力并优化公司的全球研发网络。

据报导，意法半导体正在考虑大幅裁员，这可能会影响多达6%的员工。该计划主要针对自愿离职和提前退休的员工，预计将影响其义大利和法国业务的2000至3000个职位。

荷兰半导体公司恩智浦（NXP）表示，由于市场压力不断增大，该公司可能在全球裁员1800人。不过，恩智浦澄清称，裁员决定与对潜在贸易战的担忧并无直接关系，而是与更广泛的市场状况有关。

这些只是接连发生的大规模裁员行动的一部分，标志著整个产业的员工将面临一段极度不确定的时期。在半导体产业面临需求变化、供应链挑战和经济不确定性之际，裁员和削减成本的措施应运而生。

除了裁员之外，半导体产业还面临重大工程延误的问题。英特尔已推迟在俄亥俄州斥资280亿美元的雄心勃勃的制造扩张计划，时间表目前延伸至2030年以后。该计画最初被设想为美国半导体复兴的基石，但现在却面临著巨大的不确定性。在此之前，整个产业都面临更广泛的困境，多个晶圆厂专案正面临延误、暂停或彻底取消的困扰。